애플이 내년에 출시할 차기 아이폰12(가칭)에 대만 TSMC 5나노(nm) 공정이 적용된 A14 바이오닉 칩셋이 탑재될 것이라고 외신이 1일(한국시간) 보도했다.
보도에 따르면 애플은 내년에 ▲5.4인치 ▲6.1인치 ▲6.7인치 등 3종의 아이폰 라인업을 선보일 예정이다. 내부에는 대만 TSMC의 5나노 공정 기술을 사용하는 A14 바이오닉 프로세서가 탑재된다.
5나노 공정이 적용된 A14 칩셋은 아이폰11 시리즈에 탑재된 7나노 A13 칩셋과 비교해 전력 효율과 성능이 더욱 개선된다. 또, 차기 아이폰 3종 모두 퀄컴에서 디자인한 X55 5G 모뎀이 탑재된다.
퀄컴이 올해 2월 공개한 스냅드래곤 X55 5G 모뎀은 7나노 공정이 적용된 싱글칩으로 최대 7Gbps 다운로드 속도, 최대 3Gbps 업로드 속도를 제공한다.
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