모바일 기기를 위한 히트파이프, 샤프심 굵기까지 가늘어진다

 

 

스마트폰이나 태블릿에 장착되는 AP들이 시간이 지날수록 고성능이 되면서 그에 따른 쿨링 솔루션도 계속해서 발전을 요구하고 있다. 이에 해외 히트파이프 제조사들은 점점 얇은 히트파이프를 생산하고 있으며 현재 0.6mm까지 줄어든 히트파이프 직경을 0.45mm까지 줄인다고 밝혔다.

2013년에 0.8mm 히트파이프가 양산에 들어갔고 올해는 0.6mm 히트파이프 양산에 들어갔다. 히트파이프는 마이크로소프트의 태블릿 서피스 3에 들어갈 예정이다.

또한 일본 후루카와 전공도 샤프심 굵기의 히트파이프를 양산해 소니 엑스페리아 Z2에 채용돼 스냅드래곤 801프로세서의 열을 전달하고 있다 밝혔다.

대만 CCI는 0.6mm히트파이프 출시를 시작해 5월 말 한달에 150~200만개 사이의 히트파이프를 생산할 것이라 밝혔다.

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