기어s4 썸네일형 리스트형 삼성전기, 반도체 패키지 결실...기어S4용 AP PLP 조립 삼성전자가 2016년 9월 공개한 스마트워치 갤럭시 기어 S3. 오는 8월 신형 갤럭시 기어 S4(가칭)가 공개될 예정이다. 해당 제품에 삼성전기가 PLP로 패키징한 AP가 탑재된다. 삼성전기가 반도체 패키지 사업에서 첫 성과를 냈다. 12일 업계에 따르면 삼성전기는 삼성전자 무선사업부가 오는 8월 공개하는 신형 스마트워치 갤럭시기어S4(가칭)용 애플리케이션프로세서(AP)를 패널레벨패키지(PLP) 방식으로 조립하기로 했다. 이달 초부터 생산을 시작했다. 이 AP는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하고 파운드리사업부가 웨이퍼를 가공한 것으로 알려졌다. 삼성전기 천안 공장에서 패키지가 이뤄지면 완성품이 무선사업부 조립 공장으로 가는 구조다. 삼성전기 PLP 패키지 칩이 탑재된 기어S4는 중국에서만 판매되.. 더보기 이전 1 다음